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日刊工業新聞に弊社の取り組みが掲載されました

弊社では、半導体製造装置などに使用される薄板板金の微細・精密加工への需要拡大を見据え、2020年頃から大型設備投資を進めてまいりました。

新設した工場への設備導入をはじめ、レーザー加工機や半導体製造装置向けの生産設備を充実させることで、これまで対応が難しかった加工領域にも挑戦しています。

こうした取り組みの結果、半導体関連を中心とした新たな需要の獲得につながり、現在の事業成長を支える大きな柱の一つとなっています。

記事中では、茂原亮太代表の

「事業拡大のため、リスクを取って投資を決断した結果が今の好業績につながっている」

という考えについても紹介されています。

モハラテクニカはこれからも、薄板板金・微細精密加工の技術力をさらに磨き、お客様の高度化するニーズに応えるとともに、新たな市場・加工領域への挑戦を続けてまいります。

今後とも株式会社モハラテクニカをよろしくお願いいたします。


掲載媒体: 日刊工業新聞
掲載日: 2026年8月28日
記事見出し: 「半導体装置向け薄板板金好調 モハラテクニカ 大型投資奏功」

https://www.nikkan.co.jp/articles/view/790522

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